台积电是一家既可敬又可怕的企业，可敬的是其突破性的芯片代工模式颠覆了半导体行业的游戏规则；可敬的是其成为晶圆代工界的黄埔军校，为代工界培育了大量的人才；可敬的是其对中国半导体产业所作出的贡献。但台积电也越来越可怕，可怕在其过去数十年的霸主地位，仅一家便吞下晶圆代工的半壁江山；可怕在其对先进工艺的追逐，7nm几乎独揽生意，5nm进入量产阶段，2nm已有谋划；可怕在其早早地对先进封装技术的未雨绸缪和远见，并不断取得突破。

台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称，创始人是张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波。年轻的时候他毕业于麻省理工学院，与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。1972年，先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是德州仪器的第三号人物，仅次于董事长和总裁。到70年代末期当时的总裁夏柏重视消费性电子产品，不愿加大投资半导体，而张忠谋性格过于刚烈，不愿予人妥协。
1985年，辞去在美国的高薪职位返回中国台湾。1987年，张忠谋在台湾创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。

张忠谋的理念：IC设计和IC制造分开，IC的品牌又与IC的设计以及IC的制造分开。AMD设计，台积电为它制造，用制造和Intel拼。到最后，因为Intel的制造比台积电贵两倍，品质比别人差，所以Intel的制造就变成了Intel的包袱了。在台湾基本上没有人相信，没有远见的人都不相信。正是由于他的远见，台机电专注研发与代工。

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。

不得不说，原先不起眼的封装技术，现在俨然成为台积甩开三星、英特尔的主要差异点。在商业的推广上，台积电更是不遗余力地推广高级封装领域开放生态，包括封装技术、互联接口标准以及相关的IP，希望能给客户带来更多价值。